美通社消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》(WWSEMS)中宣布，2023年第一季度，全球半導體設備出貨金額同比增長9%，達到268億美元，但比上一季度下滑了3%。

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SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟形勢不利，行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度全球半導體設備收入依然強勁。對于支持人工智能、汽車和其他增長型應用的重大技術(shù)進步所需的長期戰(zhàn)略投資來說，基本面仍然是健康的。”

該報告是根據(jù)SEMI和日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)旗下會員提交的數(shù)據(jù)匯編而成，是全球半導體設備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的總結(jié)。

以下是按地區(qū)劃分的季度出貨金額，以及各地區(qū)季度及年度同比變化數(shù)據(jù)（單位：10億美元）：

地區(qū) 2023Q1 2022Q4 2022Q1 環(huán)比變化 同步變化

中國臺灣 6.93 7.98 4.88 -13% +42%

中國大陸 5.86 6.36 7.57 -8% -23%

韓國 5.62 5.80 5.15 -3% +9%

北美 3.93 2.60 2.62 +51% +50%

日本 1.90 2.25 1.90 -16% 0%

歐洲 1.52 1.46 1.28 +4% +19%

其他 1.06 1.32 1.29 -20% -18%

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