一、招聘崗位

?數(shù)據(jù)分析工程師

(資料圖)

崗位職責

1.運用相關工具對業(yè)務數(shù)據(jù)進行分析、處理，為業(yè)務決策、優(yōu)化、改進提供依據(jù)和支撐;

2.分析行業(yè)數(shù)據(jù)，為戰(zhàn)略指定提供可靠依據(jù)。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，統(tǒng)計學、應用數(shù)學、計算機、電子通信類等相關專業(yè);

2.能夠熟練使用SQL進行數(shù)據(jù)獲取和分析，理解常用的各類數(shù)據(jù)分析模型及算法，熟悉SAS、R、Python等統(tǒng)計軟件者優(yōu)先。

?結構工程師

崗位職責

1.負責聯(lián)想硬件設備的機械設計、結構設計;

2.用先進的部件、材料和制造工藝，優(yōu)化整機堆疊，打造領先的產(chǎn)品;

3.與工業(yè)設計師、電子工程師、軟件工程師協(xié)同工作，打造一流產(chǎn)品體驗，完成所設計產(chǎn)品的生產(chǎn)跟蹤。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，以機械設計、機構設計類、自動化等相關領域為研究方向;

2.熟悉三維設計軟件和仿真軟件、空間感強;熟悉理論力學、材料力學、機械設計基礎扎實;

3.動手能力強，熟悉機械傳動機構，或熟練操作proe/CAD等工程設計軟件者優(yōu)先。

?測試開發(fā)工程師

崗位職責

1.參與產(chǎn)品的需求分析，基于業(yè)務理解進行測試分析與設計;

2.了解測試用例設計方法，設計測試用例;

3.依據(jù)測試需求或用例，編寫、維護自動化腳本或測試工具的開發(fā);

4. 按自動化運行策略，運行自動化，分析報告并提交測試報告。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，計算機、可靠性和系統(tǒng)工程等相關專業(yè);

2.精通至少一門編程或者腳本語言，如：JAVA、C++、Ruby、Python、shell等

3.對測試技術有熱情，了解自動化測試方法、工具或技術。

?軟件架構工程師

崗位職責

1.參與人工智能在消費PC和IOT應用的需求分析、整體方案設計、架構等工作，深刻理解用戶和產(chǎn)品端的場景化物聯(lián)產(chǎn)品需求、算法需求等;

2.對現(xiàn)有軟硬件、云端方案提出關鍵考核點，給出可行技術方案，推進落地和迭代優(yōu)化;

3.主動探索產(chǎn)品、運營等層面的機遇和挑戰(zhàn)，將客戶問題轉(zhuǎn)化為需求，推動產(chǎn)品及服務能力的智能化升級;

4.參與智能場景模型建設的前序數(shù)據(jù)分析、挖掘工作，協(xié)助梳理、界定、架構模型需求，并形成體系化的模型、策略、產(chǎn)品、服務架構。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，在人工智能或相關領域感興趣或有實習經(jīng)驗者優(yōu)先;

2.熟悉Wifi, PLC等連接技術方案，或具備數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)挖掘的基礎技術，或具備產(chǎn)品經(jīng)理相關經(jīng)驗者優(yōu)先;

3.有較強的溝通協(xié)作能力、自主性、創(chuàng)新能力。

?嵌入式開發(fā)工程師

崗位職責

1.根據(jù)需求完成方案和架構設計、開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)工作;

2.進行新技術的預研和產(chǎn)品實現(xiàn)，提升產(chǎn)品優(yōu)勢。

服務器相關開發(fā)將分為以下兩個方向：

1)UEFI開發(fā)方向：負責將市場端反饋的需求分解為可實現(xiàn)的功能，制定和維護基本輸入輸出系統(tǒng)的功能路線圖;負責實現(xiàn)基本輸入輸出系統(tǒng)的各項功能并解決實現(xiàn)過程中碰到的各種問題;負責服務器各個組件(處理器，內(nèi)存，硬盤，外插設備)的兼容性適配;負責提升服務器整體穩(wěn)定性功能的開發(fā)和上層應用性能調(diào)優(yōu)。

2)BMC開發(fā)方向：學習了解國際流行的服務器系統(tǒng)管理標準，跟團隊通力合作為聯(lián)想服務器打造先進穩(wěn)定的管理系統(tǒng);了解一線互聯(lián)網(wǎng)廠商對海量服務器的管理需求，并將客戶需求轉(zhuǎn)化為具體的產(chǎn)品功能;從前期設計，到后期編碼驗證，從無到有參與整個服務器的設計研發(fā)工作。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，計算機等相關專業(yè);

2.熟悉嵌入式系統(tǒng)的分析、設計、編碼和調(diào)試，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程及開發(fā)規(guī)范;

3.熟悉C/C++語言，熟悉Shell，Python編程;

4.熟悉Linux操作系統(tǒng)，了解X86架構或微機原理為加分項。

?電子/電路工程師

崗位職責

1.參與公司產(chǎn)品電路設計、開發(fā)、樣品制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

2.參與公司電子、電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

3.對相關前沿關鍵技術進行深入調(diào)研，實現(xiàn)核心技術積累;

4.負責對已定型的產(chǎn)品進行生產(chǎn)技術服務和技術改進工作。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，電磁場和微波或通信、電子/電氣工程、自動化、精密儀器等相關專業(yè)本科及以上學歷;

2.具有扎實的理論基礎、豐富的電子知識，具有良好的電子電路分析能力;

3. 了解各類電子元器件的原理、型號、用途，精通單片機開發(fā)技術， 熟練各種相關設計軟件，會使用編程語言者優(yōu)先。

?部件工程師

崗位職責

1.參與相關部件的研究開發(fā)，如計算機外設和板卡(包括但不限于內(nèi)存，硬盤，固態(tài)硬盤，網(wǎng)卡，圖形加速卡，磁盤陣列卡等)、顯示屏、音頻、傳感器、配件等等，包括新技術的研究，引入產(chǎn)品設計，從而帶來新的交互體驗;

2.保證產(chǎn)品工作穩(wěn)定，性能優(yōu)越，不斷創(chuàng)新。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，計算機、電子/電氣工程、光學、聲學、自動化、自動控制、信息與通信、電子科學與技術等相關專業(yè);

2.對于技術有熱情，擁有較強的團隊合作能力和溝通能力。

?銷售-to B方向

崗位職責

1.進行市場調(diào)研，與客戶或渠道合作伙伴溝通，發(fā)現(xiàn)并精準定位市場需求;

2.制定市場策略，根據(jù)市場特點完善市場布局，確立營銷規(guī)劃;

3.銷售執(zhí)行，協(xié)同合作伙伴實施市場策略，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售，完成并鼓勵超越目標;

4. 學習成長，參與公司重點項目，定期與指導人及管理層溝通、參加營銷管理培訓，不斷復盤，實現(xiàn)快速學習和成長。

任職要求

1.畢業(yè)時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內(nèi)外應屆畢業(yè)生，專業(yè)不限;

2.對營銷及銷售充滿興趣，樂于應對挑戰(zhàn)、注重結果、享受成功;

3.杰出的人際交往技能，善于團隊合作。

二、報名方式

1.網(wǎng)申

登錄聯(lián)想校招官網(wǎng)：點擊進入，選擇對應項目，投遞心儀崗位

2.內(nèi)推

找到聯(lián)想內(nèi)部員工推薦，在創(chuàng)建簡歷時“從哪兒獲知招聘信息”選擇“聯(lián)想員工推薦并輸入推薦人IT Code